在微切削加工过程中，由于切削刃的切削作用，在切削刃前端的工件材料晶格发生变形，当储存在变形晶格中的变形能积累到一定程度的时候，原子开始重新排列以便释放储存在晶格中的变形能。但储存的变形能还不足以使全部原子都重新排列，随着刀具切削刃的向前行进，在靠近刀具和工件接触的工件表面上产生了晶格位错，位错沿着不同的滑移方向呈现出不连续交替运动状态，该种状态与切削力产生的波动密切相关。当位错移向滑移面的时候，一些原子就有机会与其它原子在距离为几个原子大小的范围内接近，这时可以看到在位错之间的一些原子发生了轻微的移动，该过程是在晶格持续振动期间完成的。位错以图3所示之字形移向宏观剪切区，并通过剪切区到达自由表面，这样，一个原子层大小的切屑形成了。从晶格位错的产生和消失情况看，切屑象是被刀具平稳地移走了一样，而错位晶格则渗入切削刃底部的工件表面内